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오디오 측정장비(이어폰/스피커)

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- 스피커 유닛, 재료 및 스피커 완제품의 개발, 양부 판정
- 스피커 모델링 기반의 선형/비선형 TS-parameter 측정
- 진동판 모달 분석
- 스피커 재료 물성 측정 (영률, loss factor)
- 음향 기반 스피커 특성 측정 (왜율, 이음 측정)
- 변위 기반 DC offset, 변위 피크, compression 측정
- 무향실 대체 사운드파워, 지향 특성, 스피노라마 측정
- 내구 시험 (열 특성, power test)
- RnD 장비와 동일한 인터페이스의 양부 판정

견적담기 목록

주문번호

구동부 분석 시스템	선형/비선형 T-S parameter, 각종 전달 함수, 왜율 분석
진동판 모달 분석 모듈 (SCN)	진동판의 진동과 방사 분석 및 시뮬레이션
물성/서스펜션 측정 모듈 (MPM/SPM)	스피커 재료 및 부품의 특성 분석
Near Field Scanner (NFS)	무향실을 대체하는 음향 측정 및 시뮬레이션
내구성 테스트 모듈 (KET)	열 / 가속 스트레스 테스트 및 파괴 시험
QC 시스템	양부 판정 시스템

▶ 구동부 분석 시스템 구성 모듈

- LPM : 선형 T-S parameter 측정

- LSI3 : 비선형 T-S paramter 측정

- DIS : 왜율 측정, 변위 측정

- TRF : 전달함수 측정, 이음 측정

- SIM2 : 구동부 시뮬레이션

- POL : 무향실용 지향성 측정

- MTON : 멀티톤 디스토션 측정

▶진동판 모달 분석 모듈

- SCN : 진동판 위상/모드 분석, 지향성 시뮬레이션, 사운드 파워 계산

▶ 물성/서스펜션 측정 모듈

- MPM : 재료의 영률, loss factor 측정

- SPM : 서스펜션 부품의 선형/비선형 Stiffness 측정

▶ Near Field Scanner

- 실내 환경에서 무향실 측정 구현

- Spherical Wave Expansion

- 직접음 분리(반사음 제거)

- Far-Field Directivity / Near-Field Analysis

▶ 내구성 테스트 모듈

- 연속 부하 테스트

- 가속 부하 테스트

- 파괴 테스트 (Death Report 추출)

- 열 부하 테스트